Intel ha annunciato l’arrivo dei primi processori Intel Core Ultra per PC portatili, con la nuova nomenclatura ma anche importanti innovazioni come l’integrazione dell’AI.

9 APRILE 2024 | Come preannunciato lo scorso settembre, Intel è già focalizzata sui nuovi processori Lunar Lake. Durante l’evento Vision 2024, il produttore americano ha svelato la CPU di prossima generazione, che arriverà su quelli che già vengono definiti next-gen AI PC da Microsoft. Il nuovo Intel Core Ultra fornirà oltre 100 TOPS di prestazioni nei carichi di lavoro AI, di cui 45 TOPS provenienti dalla sola NPU, circa tre volte rispetto all’attuale generazione, requisito per far girare Copilot localmente. Grazie a queste prestazioni dovrebbe eguagliare il nuovo Snapdragon X Elite, anch’esso in grado di fornire 45 TOPS tramite la NPU.

14 DICEMBRE 2023 | Come preannunciato a settembre, Intel ha lanciato il primo processore dotato di NPU dedicata all’AI, in arrivo sulla prossima generazione di portatili di fascia alta con Windows 11 – maggiori dettagli a questo indirizzo.

Oggi all’evento “AI Everywhere” di Intel, l’azienda ha lanciato i suoi processori mobili Intel Core Ultra che offrono efficienza energetica reinventata, prestazioni di elaborazione e grafica di livello mondiale e la migliore esperienza PC AI su piattaforme mobili e fino all’edge. Disponibili a livello globale on-shelf e online a partire da oggi, i nuovi processori mobili Intel Core Ultra alimenteranno più di 230 dei primi PC AI al mondo di partner tra cui Acer, ASUS, Dell, Dynabook, Gigabyte, Google Chromebook, HP, Lenovo, LG, Microsoft Superficie, MSI e Samsung.

Inoltre, Microsoft ha annunciato anche una collaborazione per portare il pieno supporto della NPU su Windows 11 attraverso le librerie DirectML – maggiori dettagli a questo indirizzo.

Siamo entusiasti di annunciare la nostra collaborazione con Intel®, uno dei nostri partner chiave, per portare la prima Neural Processing Unit (NPU) basata su DirectML su Windows. L’intelligenza artificiale sta trasformando il mondo, guidando l’innovazione e creando valore in tutti i settori. Le NPU sono componenti fondamentali per consentire straordinarie esperienze di IA sia agli sviluppatori che ai consumatori.

Intel Core Ultra mobile

Intel ha ufficializzato l’arrivo della nuova generazione dei suoi nuovi processori mobile (nome in codice Meteor Lake). In particolare è stato annunciato il primo Intel Core Ultra con il cambio di nomenclatura che non riporta più la generazione, e del nodo produttivo Intel 4 in arrivo a dicembre sui primi PC portatili.

Nuove esperienze di intelligenza artificiale basate sui processori Intel Core Ultra

Intel inaugurerà l’era dei PC AI con i prossimi processori Intel Core Ultra, nome in codice Meteor Lake, dotati della prima unità di elaborazione neurale integrata, o NPU, per l’accelerazione AI a basso consumo energetico e l’inferenza locale sul PC. Intel ha confermato che Core Ultra verrà lanciato il 14 dicembre. I dettagli:

  • Core Ultra offre elaborazione AI a bassa latenza indipendente dalla connettività con una maggiore privacy dei dati.
  • Core Ultra integra per la prima volta una NPU nel silicio client. La NPU è costruita per consentire bassi consumi e alta qualità e fornire esperienze PC completamente nuove. È ideale per i carichi di lavoro che migrano dalla CPU che necessitano di qualità o efficienza più elevate o per carichi di lavoro che in genere verrebbero eseguiti nel cloud a causa della mancanza di elaborazione client efficiente.
  • Core Ultra rappresenta un punto di svolta nella roadmap dei processori client di Intel: è il primo design di chiplet client abilitato dalla tecnologia di packaging Foveros. Oltre alla NPU e agli importanti progressi nelle prestazioni di efficienza energetica grazie alla tecnologia di processo Intel 4, il nuovo processore offre prestazioni grafiche di livello discreto con la grafica Intel® Arc™ integrata.
  • L’architettura disaggregata di Core Ultra offre un equilibrio tra prestazioni e potenza nelle attività basate sull’intelligenza artificiale:
    • La GPU offre parallelismo e throughput delle prestazioni, ideali per l’intelligenza artificiale infusa nei media, nelle applicazioni 3D e nella pipeline di rendering.
    • L’NPU è un motore AI dedicato a basso consumo per AI e AI offload prolungati.
    • La CPU ha una risposta rapida ideale per attività IA leggere, a inferenza singola e a bassa latenza.
  • Intel ha evidenziato una collaborazione con Acer per portare l’intelligenza artificiale nei suoi prossimi sistemi Core Ultra, mostrando come la nuova funzionalità software “Acer Parallax” utilizza l’NPU per aggiungere un aspetto 3D alle immagini degli utenti.

Intel ha confermato anche l’arrivo delle prossime generazioni di CPU Arrow Lake, Lunar Lake e Panther Lake basate sul nodo produttivo Intel 3 e 20A con il rinnovamento del design dei transistor RibbonFet e PowerVia, in arrivo nel 2024.

Nuovi progressi nelle soluzioni in silicio, packaging e multi-chiplet

Il lavoro inizia con l’innovazione del silicio. Il programma di sviluppo del processo di cinque nodi in quattro anni di Intel sta procedendo bene, ha affermato Gelsinger, con Intel 7 già in produzione in grandi volumi, Intel 4 manufacturing-ready e Intel 3 sulla buona strada per la fine di quest’anno.

Gelsinger ha anche mostrato un wafer Intel 20A con i primi chip di test per il processore Arrow Lake di Intel, destinato al mercato del client computing nel 2024. Intel 20A sarà il primo nodo di processo a includere PowerVia, la tecnologia di erogazione di potenza posteriore di Intel, e il nuovo design a transistor gate-all-around chiamato RibbonFET. Intel 18A, che sfrutta anche PowerVia e RibbonFET, rimane sulla buona strada per essere pronto per la produzione nella seconda metà del 2024.

Un altro modo in cui Intel porta avanti la Legge di Moore è con nuovi materiali e nuove tecnologie di packaging, come i substrati di vetro: una svolta annunciata da Intel questa settimana. Quando verranno introdotti alla fine di questo decennio, i substrati di vetro consentiranno il continuo ridimensionamento dei transistor su un pacchetto per contribuire a soddisfare la necessità di carichi di lavoro ad alta intensità di dati e ad alte prestazioni come l’intelligenza artificiale e manterranno la legge di Moore ben oltre il 2030.

Intel ha anche mostrato un pacchetto di chip di prova realizzato con Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La prossima ondata della Legge di Moore arriverà con pacchetti multi-chiplet, ha affermato Gelsinger, e arriverà prima se gli standard aperti riusciranno a ridurre le difficoltà legate all’integrazione dell’IP. Creato lo scorso anno, lo standard UCIe consentirà ai chiplet di diversi fornitori di lavorare insieme, consentendo nuovi progetti per l’espansione di diversi carichi di lavoro AI. La specifica aperta è supportata da più di 120 aziende.

Il chip di test combinava un chiplet Intel UCIe IP fabbricato su Intel 3 e un chiplet Synopsys UCIe IP fabbricato sul nodo di processo TSMC N3E. I chiplet sono collegati utilizzando la tecnologia di packaging avanzata EMIB (embedded multi-die interconnect bridge). La dimostrazione evidenzia l’impegno di TSMC, Synopsys e Intel Foundry Services nel supportare un ecosistema di chiplet basato su standard aperti con UCIe.

Cosa ne pensate dei nuovi processori Intel Core in arrivo? Fatecelo sapere nei commenti.

Articolo di Windows Blog Italia
Fonte | Intel